[지역우수기업탐방] 청북 어연한산산업단지--- 마이크로스케일(주)

연중기획-지역우수기업탐방 12

청북면 어연한산산업단지에 위치한 (주)마이크로스케일(대표이사 황규성)은 6월 준공을 앞둔 국내 최초의 플립 칩 범핑(flip chip bumping) 및 조립서비스 전문업체다.

지난해 2월 창업한 이 업체는 KAIST특허기술을 도입, 중소기업청 벤처기업인증을 획득하고 공장건설에 착공, 오는 6월 준공을 앞두고 있다. 임직원 68명이 근무하고 있으며 대지면적 1500평, 연건평 1405평의 생산시설, 500평규모의 클린룸을 건설, 플립칩용 웨이퍼범핑 가공 생산체제를 갖추고 연구소와 생산시설을 완비, 본격 생산을 앞두고 시험가동중에 있다.

특히 삼성전자, 현대전자, 삼성항공, 암테크놀로지등 국내 굴지의 반도체 생산업체 근무경력을 지닌 핵심연구개발진을 비롯해 최고의 기술력을 지닌 엔지니어가 포진, 올 하반기 30억, 2002년 240억, 2005년 630억의 매출목표를 세우고 있다. 주 사업분야는 범프사업외에 테스트사업, 플립칩패키징사업으로 향후 IMT2000용 Bluetooth 모듈, MEMS, 광모듈 패키징사업에 진출할 계획을 갖고 있으며 삼성전자, 삼성전기, 한국전자등 대기업 외주가공 주문생산업체로의 성장기틀을 마련하고 있다.

플립 칩 범핑이란 실리콘 웨이퍼나 PCB기판의 본딩 패드위에 솔더(solder)나 골드(gold)로 구형 또는 육면체 형상의 초미세 외부 접속 단자를 형성하는 공정으로 PCB, LCDpanel등의 기판이나 보드에 직접 실장, 가장 작은 chip크기의 첨단 패키징을 구현하는 기술이다. 1960년대 IBM에서 개발된 플립칩기술이 항공우주분야, 대형컴퓨터,자동차, 의료분야등에 적용되어왔는데 최근 인터넷,무선정보통신, 개인컴퓨터분야등에서의 고주파, 고신뢰성, 소형화 요구가 급증함에 따라 전기적 잡음의 영향을 최소화하고 경박단소한 저가의 플립 칩 수요가 급증하고 있는 만큼 이 회사 플립칩범핑 공정의 초소형 칩수요는 향후 급성장세가 전망된다고 한다.

선진 외국으로부터의 기술종속에서 벗어나고 수입대체효과를 꾀함과 아울러 국내기술력 신장은 물론 고 부가가치창출을 통한 기업이윤 극대화를 추구하고자 하는 기업정신을 바탕으로 끊임없는 연구와 기술개발을 통해 다양한 공정기술 확보로 반도체산업과 그와 관련된 첨단기술 발전을 선도하는 기업으로 발돋음하겠다는 포부가 돋보인다.

<우수기업탐방 designtimesp=23061>